金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“芯片结构及其制备方法、封装结构”的专利，公开号 CN 119361571 A，申请日期为 2023 年 7 月 。
专利摘要显示，本发明涉及一种芯片结构及其制备方法、封装结构。芯片结构包括：基底；对准标记，位于基底的正面和/或背面，对准标记包括坐标轴与刻度，多个刻度沿坐标轴间隔排布。本发明对准标记及其制备方法、封装结构中，基底的正面和/或背面设有对准标记，对准标记包括坐标轴与刻度。在使用对准标记调整芯片结构的位置时，可依据刻度显示的数值对芯片结构的位置进行细微调整，从而提高了对准多个芯片结构的效率。
天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5777094.224万人民币，实缴资本5363300万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目1088次，知识产权方面有商标信息207条，专利信息227条，此外企业还拥有行政许可28个。
